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簡(jiǎn)要描述:標(biāo)樂硬度計(jì)測(cè)試臺(tái)通過穩(wěn)固、超精密的滾珠軸承絲杠導(dǎo)軌調(diào)節(jié)。堅(jiān)固的免維修結(jié)構(gòu),配有精致的黑色鍍鉻手輪控制。所有EVO系列的布氏/努氏/洛氏/維氏硬度計(jì)設(shè)備都提供直徑25mm的臺(tái)面底座。(可選¾“的適配器)。
產(chǎn)品分類
詳細(xì)介紹
"C"型機(jī)架的特征給出了Qness250/750/3000EVO系列C和CS版本的名稱來源。在硬度測(cè)試領(lǐng)域,幾十年來測(cè)試頭固定并上/下移動(dòng)絲杠是經(jīng)過驗(yàn)證的理念,是小測(cè)試件的理想選擇-"C"型工件測(cè)試高度可達(dá)395mm,即使是緊湊的型號(hào)"CS"最大測(cè)試高度也達(dá)175mm。
QATM用EVO型號(hào)重新定義了通用硬度測(cè)試:極短的測(cè)試周期時(shí)間和最高的精度是產(chǎn)品研發(fā)的主要關(guān)注點(diǎn)。
標(biāo)樂硬度計(jì)測(cè)試方法&力值范圍:
Brinell
DINENISO6506,ASTME-10
HBW1/1
HBW1/2.5
HBW1/5
HBW1/10
HBW1/30
HBW2.5/6.25
HBW2.5/15.6
HBW2.5/31.25
HBW2.5/62.5
HBW2.5/187.5
HBW5/25
HBW5/62.5
HBW5/125
HBW5/250
HBW10/100
HBW10/250
HBT(notacc.tostandards
Vickers
DINENISO6507,ASTME-384,ASTME92
HV1
HV2
HV3
HV5
HV10
HV20
HV30
HV50
HV100
HVT(notacc.tostandards)
Rockwell
DINENISO6508,ASTME-18
HRA-HRV
HR15-N/T/W/X/Y
HR30-N/T/W/X/Y
HR45-N/T/W/X/Y
Knoop
DINENISO4545,ASTME-92,ASTME-384
HK1
HK2
Plastics
DINENISO6507,ASTME-92,ASTME-384
49.03N
132.9N
357.9N
961N
集成的測(cè)試結(jié)果轉(zhuǎn)換:DINENISO18265,DINENISO50150
標(biāo)樂硬度計(jì)*的儀器特點(diǎn):
試臺(tái)高度調(diào)節(jié)
測(cè)試臺(tái)通過穩(wěn)固、超精密的滾珠軸承絲杠導(dǎo)軌調(diào)節(jié)。堅(jiān)固的免維修結(jié)構(gòu),配有精致的黑色鍍鉻手輪控制。所有EVO系列的設(shè)備都提供直徑25mm的臺(tái)面底座。(可選?“的適配器)
旋轉(zhuǎn)型壓頭保護(hù)罩
對(duì)于無法使用壓頭保護(hù)罩夾持的樣品,無需耗費(fèi)時(shí)間來更換/拆卸保護(hù)罩。只需要手動(dòng)或者電動(dòng)控制來將保護(hù)罩升起或者放下。此外,這里還能十分簡(jiǎn)單的更換成客戶需要壓頭保護(hù)附件。
大尺寸載物平臺(tái)和V型槽載物臺(tái)
更大面積的載物平臺(tái)和V型槽載物臺(tái)可以對(duì)那些異常大或者球形以及表面不夠平坦的樣品來進(jìn)行硬度測(cè)試。
2位轉(zhuǎn)塔
所有的Qness250/750/3000EVO設(shè)備都標(biāo)配有2位轉(zhuǎn)塔–簡(jiǎn)單并提供給測(cè)試頭和物鏡或XLED空間–是測(cè)試要求比較固定時(shí)的理想選擇。
快速壓頭更換系統(tǒng)
歸功于壓頭快速釋放機(jī)制,可以實(shí)現(xiàn)極為便捷,無需工具的壓頭更換。
CS/CEVO在極短的時(shí)間內(nèi)獲得高度精確的結(jié)果。
優(yōu)異的成像質(zhì)量
光學(xué)系統(tǒng)已*重新開發(fā)。它在QATM的無塵車間內(nèi)建造并受益于公司全面的專業(yè)知識(shí)。所有新的產(chǎn)品系列都共享同一個(gè)通用顯微鏡系統(tǒng),在可視范圍0.1mm至8mm之間,都能提供最大的清晰度以及對(duì)比度。新的QATM照明系統(tǒng)可以確保整個(gè)圖片的照明均勻,而且無論選用哪個(gè)的放大倍數(shù)都沒有暗邊。
縮短的周期時(shí)間
新的EVO產(chǎn)品系列擁有更優(yōu)的測(cè)試參數(shù)、更快的Windows10系統(tǒng)、更短的序列自動(dòng)對(duì)焦時(shí)間、更快的亮度調(diào)節(jié)與圖像分析、甚至更少的操作噪音——所有這些都有助于在日常硬度測(cè)試中更快地完成測(cè)試循環(huán)。
XLED布氏測(cè)量物鏡
XLED照明模塊*革新了布氏壓痕的分析。由于市售物鏡有限,軟材料的布氏壓痕尤其容易受到不精確測(cè)量結(jié)果的影響。相比之下,由于直接和廣泛的照明,XLED鏡頭可確保材料的精確和可重復(fù)測(cè)量,無論其類型與硬度如何。
CS/CEVO工業(yè)應(yīng)用的無限適用性:
以太網(wǎng)工業(yè)攝像頭
具有以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸功能的高品質(zhì)CMOS500萬像素?cái)z像頭定義了當(dāng)前的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。與其他相機(jī)系統(tǒng)不同,在此可以實(shí)現(xiàn)更高的傳輸穩(wěn)定性。此外,電腦和硬度測(cè)試設(shè)備可以遠(yuǎn)距離進(jìn)行遠(yuǎn)程設(shè)置。在控制基礎(chǔ)設(shè)施安裝在外部開關(guān)柜里的制造環(huán)境中,這一切是理想的。
可自由調(diào)節(jié)的操作顯示器
12英寸超平電容式觸摸顯示屏可通過球形和插座式接頭平穩(wěn)地升降和傾斜,符合人體工程學(xué)的優(yōu)化使用。
優(yōu)化的測(cè)試頭設(shè)計(jì)
多種多樣的夾具和裝配工具選擇,能夠滿足各類樣品對(duì)輔助裝夾的需求。可選的透明防撞裝置在預(yù)防設(shè)備上測(cè)試區(qū)域不受來自外部破壞的同時(shí),還能確保用戶可以不受限制地去觀察測(cè)試空間。
用于硬度計(jì)的QPIX軟件高效操作的新層面。
多點(diǎn)觸摸容量&全屏模式
現(xiàn)代的多點(diǎn)觸控操作適于簡(jiǎn)單的縮放和便捷的菜單導(dǎo)航。
在一個(gè)屏幕上清楚地概覽所有最重要的功能確保用戶友好,而且最重要的是,保證測(cè)試結(jié)果清楚地按重要性排列。
數(shù)據(jù)管理
多種統(tǒng)計(jì)功能:條形圖,折線圖,柱狀圖
將測(cè)試結(jié)果導(dǎo)出為XML或CSV文件
每個(gè)壓痕的詳細(xì)信息
測(cè)試報(bào)告可以以Excel,Word,PDF導(dǎo)出或直接打印
可以對(duì)序列操作自動(dòng)導(dǎo)出和刪除
QPIXT2軟件
操作簡(jiǎn)便
通過環(huán)形光源進(jìn)行明場(chǎng)或暗場(chǎng)下的全自動(dòng)圖像分析
標(biāo)配的4倍變焦減少了鏡頭的切換
快速自動(dòng)聚焦
手動(dòng)重新測(cè)量
技術(shù)參數(shù):
支持的測(cè)試方法 | 布氏,維氏,洛氏,努氏,塑料測(cè)試 |
測(cè)試力范圍 | 250 CS型號(hào): 1 - 250 kg (9.81 - 2450 N) 750 CS型號(hào): 0.3 – 750 kg (2.94 – 7358 N) 3000 CS型號(hào): 0.3 - 3000 kg (2.94 - 29430 N) |
高度調(diào)節(jié) | 手動(dòng)/絲杠 |
測(cè)試高度/喉深 | 175 / 220 mm |
測(cè)砧 | ? 100 mm |
最大允許工件重量 | 無限制 |
主機(jī)重量 | 250 kg |
測(cè)試序列 | 全自動(dòng)/電子力控制 |
相機(jī)系統(tǒng)/圖像傳輸 | 5百萬像素 Ethernet 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)/可達(dá)270FPS |
轉(zhuǎn)塔 | 2位(標(biāo)準(zhǔn))或8位(轉(zhuǎn)塔) |
軟件 | Qpix T2 (可選: Qpix CONTROL 2 M) |
操作系統(tǒng)/硬盤 | Windows 10 IoT / 128 GB SSD |
數(shù)據(jù)界面 | 1x USB (前部) 4x USB, 2x RJ45 (Ethernet), 1x Disp... |
物鏡 | XLED 1, XLED 2, XLED 5, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x |
視場(chǎng)(取決于選擇的工具) | 0.113x 0.084 mm (100x) up to 7.98 x 5.97 mm (XLED 1) |
顯示 | 12“電容觸屏 |
電源供應(yīng) | 230~1/N/PE, 110~1/N/PE |
最大功耗 | ~ 480 W |
附加選項(xiàng) | 設(shè)計(jì)底座,防沖撞保護(hù),交叉激光,測(cè)砧,V型夾具,數(shù)據(jù)連接,二維碼/條形碼閱讀器等。 |
支持的測(cè)試方法 | 布氏,維氏,洛氏,努氏,塑料測(cè)試 |
測(cè)試力范圍 | 型號(hào) 250 C: 1 - 250 kg (9.81 - 2450 N) 型號(hào) 750 C: 0.3 – 750 kg (2.94 – 7358 N) 型號(hào)3000 C: 0.3 - 3000 kg (2.94 - 29430 N) |
高度調(diào)節(jié) | 手動(dòng)/絲杠 |
測(cè)試高度/喉深 | 395 / 220 mm |
測(cè)砧 | ? 100 mm |
最大允許工件重量 | 無限制 |
主機(jī)重量 | 300 kg |
測(cè)試序列 | 全自動(dòng)/電子力控制 |
相機(jī)系統(tǒng)/圖像傳輸 | 5百萬像素 Ethernet 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)/可達(dá)270FPS |
轉(zhuǎn)塔 | 2位(標(biāo)準(zhǔn))或8位(轉(zhuǎn)塔) |
軟件 | Qpix T2 (可選: Qpix CONTROL 2 M) |
操作系統(tǒng)/硬盤 | Windows 10 IoT / 128 GB SSD |
數(shù)據(jù)界面 | 1x USB (前部) 4x USB, 2x RJ45 (Ethernet), 1x Disp... |
物鏡 | XLED 1, XLED 2, XLED 5, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x |
視場(chǎng)(取決于選擇的工具) | 0.113x 0.084 mm (100x) up to 7.98 x 5.97 mm (XLED 1) |
顯示 | 12“電容觸屏 |
電源供應(yīng) | 230~1/N/PE, 110~1/N/PE |
最大功耗 | ~ 480 W |
附加選項(xiàng) | 設(shè)計(jì)底座,防沖撞保護(hù),交叉激光,測(cè)砧,V型夾具,數(shù)據(jù)連接,二維碼/條形碼閱讀器等。 |
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